RAY-QY-01（自动取样机），该机器用于覆铜板、刚性印制电路板生产工艺及生产各工序的金相分析所需显微剖切片取样，采用最新技术及配件，操作简便。
性能特点
1.2.1 采用优质气动元件与精密X—Y工作平台传动，准确率高，震动小、低噪音。
1.2.2 配制精密高速电主轴，精度高。
1.2.3全触摸屏操作面板，可存储五组数据，一目了然。
1.2.4 试样尺寸范围可调，适用性广。
1.2.5 试样厚度高达8mm（含铜层为16层以下），可适用于各多层线路板厂家。如果含铜层超过16层，可采用一台钻床预钻孔实现。
参数设定标准

项目	规格
试样尺寸范围	5×5~50×50（厚度0.5~8，16铜层以下）
最大试样板宽	508
最小试样板尺寸	120×100
铣刀规格	Ø2.0 or Ø2.4
电压/频率/电流	AC220V±10℅/50Hz/10A
额定功率	1500W(不含吸尘器)
气源气压	0.6~0.8

板厚/速度设定参数

最大切割速度	300	150	120
板厚	0.5~4	4~6	6~8

切割尺寸以mm为单位，用户应严格按照上述表格中的要求来设定不同板厚所对应的切割速度。如果超出此范围设定，会导致取样精度降低，严重时会出现断刀。