用途
RAY–CB02型长臂板厚测量仪主要用于覆铜层压板（激光式）和多层板压层（接触式）后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。配置有计算机对测量数据进行自动记录储存，使用国内知名SPC过程控制软件，可对测量数据进行全方位的过程控制数据分析。
特点
2.1 喉深大，能对大型板材中间部位的厚度进行测量。
2.2测量精度0.002mm.
2.3 测量数据液晶屏幕和三丰表头同时显示。
2.4 任意位置“置零”。
2.5 任意位置mm/inch公制、英制切换。
2.6性能稳定可靠，操作简单、使用方便.
2.7 PCB板采用接触式测量，铜箔采用非接触式激光测量。
技术参数

项目	规格
喉深	650mm
板厚测量范围	0-8mm
测量行程	25mm
桌面尺寸	1200*1300mm
桌面高度	800 mm
精度	0.002mm（2um）
重量	200kg
外形尺寸	1200(L)*1300(W)*1250(H)mm
相关配置	1、DELL电脑 2、QSmart SPC企业版软件